Zdroj: itrpv.vdma.org
Indikátor 11thvydanie Medzinárodnej technologickej mapy pre fotovoltaiku (ITRPV) je teraz k dispozícii na stiahnutie. Databázu poskytlo spoločne päťdesiat sedem hlavných výrobcov poly-Si, dodávatelia oblátok, výrobcovia kryštalických Si (c-Si) solárnych článkov a modulov, dodávatelia FV zariadení a poskytovatelia výrobných materiálov, ako aj výskumné ústavy a konzultanti FV. toto vydanie. Indikátor 11thvydanie ITRPV sumarizuje viac ako 100 parametrov v hodnotovom reťazci c-Si PV v mnohých grafoch a diskutuje o výsledkoch. Z dôvodu rozšírenia Corona (SARS-CoV-2) bude nové vydanie ITRPV vydané tento rok online. V máji / júni bude ponúknutý webinár na prediskutovanie výsledkov a čoskoro bude k dispozícii tlačená verzia.
Kumulované dodávky fotovoltických modulov prekročili 650 GWp za 2019 a krivka skúsenosti so skúsenosťami s historickým učením pokračovala rýchlosťou 23. 5 percent. Podľa zistení bude PV priemysel v nasledujúcich rokoch udržiavať túto rýchlosť učenia sa tým, že bude pokračovať v prepojení opatrení na zníženie nákladov s implementáciou bunkových dokonalostí, so zlepšenými a väčšími kremíkovými doštičkami, vylepšenými prednými a zadnými stranami buniek, vylepšenými rozloženiami, zavedenie koncepcií bifaciálnych buniek, nových buniek a vylepšených technológií modulov.
Trhový podiel monokryštalických kremíkových (mono-Si) doštičiek v 2020 sa bude blížiť k 75 percentám a bude naďalej rásť. Naopak, trhový podiel multikryštalických kremíkových (mc-Si) doštičiek sa bude neustále zmenšovať z asi 20 percent v 2020 na iba {{{6}} percent až do {{7} }. 2019 dominantný formát doštičiek 156. 75 x 156. 75 mm² zmizne v priebehu nasledujúcich 3 rokov a rýchlo sa nahradí vo väčších formátoch. Budúce mainstreamové formáty budú 166. 0 x 166. 0 mm² (M 6) alebo väčšie, ako 210. 0 x 210. 0 mm² (M 12).
Pokračujúce zavádzanie bunkovej technológie PERC a implementácia technológie polbunkových modulov umožnili produkty s vyššou výkonnosťou v 2019. V dôsledku súčasnej diverzifikácie formátov doštičiek sa tiež menia rozmery modulov. Porovnanie rôznych typov modulov iba spoločným výkonom štítkov modulov môže byť zavádzajúce, pretože výkony modulov ≥ 500 Wp sú dnes možné s existujúcimi bunkovými technológiami použitím väčších formátov oblátok. Účinnosť plochy modulu (výkon štítka modulu delený plochou modulu v m²) je preto užitočným parametrom na porovnanie rôznych typov modulov a technológií modulov.
Moduly mono-Si typu PERC p vykazujú priemernú efektívnosť plochy 203 W / m² v 2020. To sa zvýši na 225 W / m² v 2030. Očakáva sa, že moduly s koncepciami buniek typu n, najmä tie, ktoré používajú technológie pasivácie oxidov tunela, budú mať pred sebou typ PERC s p 208 W / m² v 2020 a až 230 W / m² do 2030. Moduly HJT dosahujú efektívnosť plochy 210 W / m² v 2020 a očakáva sa, že prekonajú ďalšie typy modulov c-Si s blízkou 240 W / m² v priebehu nasledujúcich 10 rokov.
ITRPV
ITRPV (Medzinárodná technologická mapa pre fotovoltaiku) pravidelne aktualizuje VDMA s príspevkami od popredných medzinárodných výrobcov kryštalického kremíka, dodávateľov oblátok, výrobcov buniek, výrobcov modulov, výrobcov PV strojov, výrobcov materiálov, ako aj výskumných ústavov a konzultantov FV. Cieľom ITRPV je informovať dodávateľov a zákazníkov o predpokladaných technologických trendoch vo fotovoltaickom priemysle založenom na kryštalickom kremíku (c-Si) a stimulovať diskusiu o požadovaných zlepšeniach a normách. Ďalšie informácie nájdete na webovej stránke (itrpv.org).
